編號 rd-f-115-
專案名稱
專案經理
稽核批准
20 年月日
一. 國內外同類產品簡介及結構造型設計分析
1 主要的國內外同類產品
[簡要列出國內外同類產品清單，附上示意圖/**]
2 國內外同類產品的結構造型設計分析
[重點從如下方面分析它們的結構造型設計特點，力求透徹，把握設計精華：① 造型特點 ② 結構形式及其安裝特點 ③ 裝配方式 ④電氣效能特點* ⑤ 熱設計特點* ⑥ emc設計特點* ⑦ ip防護設計特點* ⑧ 可操作性及可維護性特點 ⑨其它方面 ]
3 電路原理分析
[簡要分析其電路原理，並附上原理圖]
4 可資借鑑/參考的設計
[總結出可供我們借鑑/參考的設計]
二. 公司現有相關產品設計分析
1 相關產品
[簡要列出我司相關產品清單，附上示意圖/**]
2 相關產品結構造型設計分析
[重點從如下方面分析它們的結構造型設計特點，既總結出設計的成功點，也總結出設計的不成功點：① 造型特點 ② 結構形式及其安裝特點 ③ 裝配方式 ④電氣效能特點* ⑤ 熱設計特點* ⑥ emc設計特點* ⑦ ip防護設計特點* ⑧ 可操作性及可維護性特點 ⑨其它方面]
3 電路原理分析*
[簡要分析其電路原理，並附上原理圖]
4 可資借鑑/參考的設計
[總結出可供我們借鑑/參考的設計]
三. 設計背景、定位及思路
1 設計背景
[主要說明為了實現什麼功能、目的，解決什麼問題]
2 定位及思路
[主要說明設計的定位，及達到這種定位的基本思路]
四. 造型方案及分析
1 造型方案及說明
[給出造型效果圖，並簡要說明]
2 與公司產品風格一致性分析
3 系統整合效果分析(即應用分析)
[對產品整合、產品與周邊及配套裝置一起放置時的協調一致性及整體效果進行分析]
五. 電路原理分析*
[簡要分析其電路原理，並附上原理圖]
六. 結構方案及分析
1 結構方案及說明
[給出裝配圖，並簡要說明]
2 結構方案分析
2.1 主要加工工藝性分析
2.2 裝配及走線工藝分析
[主要分析整機組裝工藝性、pcb板等硬體安裝工藝性、光纖/電纜等的走線工藝性]
2.3 安裝工藝分析
2.4 電氣效能分析*
[對照電氣設計效能指標要求，進行可行性/合理性進行分析，並列出所需的可靠性驗證實驗]
2.5 emc設計分析*
[對照emc設計效能指標要求，對emc結構設計方案可行性/合理性進行分析，並列出所需的可靠性驗證實驗]
2.6 熱設計分析*
[對照熱設計效能指標要求，對熱設計方案可行性/合理性進行分析，並列出所需的可靠性驗證實驗]
2.7 ip防護設計分析*
[對照ip設計效能指標要求，對ip設計方案可行性/合理性進行分析，並列出所需的可靠性驗證實驗]
2.8 可操作及可維護性分析
2.9 包裝及儲運工藝性分析
七. 成本分析
八. 新配件選用說明
九. 其它
一十. 附件